欣兴30日法说 估释Q3利多

据线路板制作厂家了解，欣兴电子7月17日敲定30日举办第2季财务暨营运报告说明会，除笃定走出首季低潮，料将释出第3季高密度连接板稼动率升至满载好消息，并为长远发展新设PIW市场开发策略长。

欣兴表示，PIW就是携带式（Portable）、物联网（IoT）及穿戴式装置（Wearable）等具前瞻性产业，首位策略长由历练印刷电路板（PCB）、软性印刷电路板（FPC）及积体电路（IC）基板事业总经理的资深特助江书圣担任，全力开发PIW新产品及市场，并整合集团的FPC、PCB及IC基板材料与技术。

据线路板制作厂家了解，全球仅欣兴、F-臻鼎科技及三星3家可完整提供PCB各领域产品，包括硬板（Rigid PCB）、FPC、高密度连接（HDI）板及IC基板，F-臻鼎IC基板相对规模仍小，但有望明年获利。

欣兴近年营运走弱，去年第4季并传出客诉冲击，市场分析就是苹果，公司强调客诉客户已自今年4月恢复出货动能，上季法说会也表明第2季高密度连接（HDI）板产能利用率85％至90％近满载水位，首季并将是谷底。

受惠苹果iPhone 6系列出货热络，欣兴第2季传统淡季在5月、6月逐月走高，且连两月营收均优于去年同期，甚至6月创历年同期新高、32个月新高，也是近年来罕见单月营收重新称霸上市柜PCB产业链。

欣兴在6月营收大举扬升，带动第2季同步优于上季及去年同期，上半年也一举高于去年同期，明显走出低潮。

苹果新一代iPhone本季将现拉货动能，欣兴HDI产能利用率可望满载外，近3年斥巨资投入球闸阵列（BGA）覆晶（Flip Chip）新厂，市场分析主要锁定英特尔，在英特尔公布下季财务预测优于市场预期，对FC BGA新厂营运亦加分。

欣兴FC BGA新厂就在迎接下一代IC基板技术，已自去年7月逐步投产，董事长曾子章强调已有不错进展，新厂年底单月贡献营收约4亿元，是目前的两倍。

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